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論壇
3d chiplet
前沿技術(shù):芯片互連取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-06
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
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2024-09-30
未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
存儲
Chiplet
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2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
測試測量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
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2024-08-01
美國宣布撥款16億美元,激勵先進封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進封裝
chiplet
EDA
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2024-07-11
曾號稱碾壓英偉達!壁仞科技:單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
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2024-07-10
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
大算力芯片,正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
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2024-04-08
院士論壇:集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計算
存內(nèi)計算
劉明院士
chiplet
芯粒
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2024-03-17
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
Chiplet 潮流中,誰是贏家?
EDA/PCB
Chiplet
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2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
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2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英偉達H100領(lǐng)先1.6倍
EDA/PCB
AMD
Chiplet
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2023-12-20
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
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2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
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2023-11-29
奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD2023
Chiplet
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2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
EDA/PCB
Chiplet
虛擬IDM
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2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
3DIC Chiplet
Chiplet
|
2023-10-26
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
AI
HPC
Chiplet
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2023-10-17
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
3D ToF相機于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機
物流倉儲
自動化
臺達
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2023-10-08
(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
EDA/PCB
臺積電
chiplet
英特爾
|
2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
|
2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU
智能計算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek
智能計算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-20
延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
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